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今天，讓AOS深圳代理商為大家介紹：什么是半導體硅材料？半導體硅材料：半導體硅材料(semiconductor silicon)是最主要的元素半導體材料，包括硅多晶、硅單晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等，可直接或間接用于制備半導體器件。

單晶體多晶體

單晶硅和多晶硅本質區別是晶向不同。 多晶硅具有多種晶向，存在硬質點，加工過程易斷線，加工成本大，目前市場已淘汰。單晶硅晶向單一，硬度比多晶硅大，成本較多晶硅低。

單晶硅

當熔融的單質硅凝固時，硅原子以金剛石晶格排列成晶核，其晶核長成晶面取向相同的晶粒，形成單晶硅。

單晶硅材料制造要經過如下過程：

石英砂－－－>冶金級硅－－－>提純和精煉－－－>沉積多晶硅錠－－－>單晶硅-硅片切割，
其主要用途是用作半導體材料和利用太陽能光伏發電、供熱等。

多晶硅

多晶硅是單質硅的一種形式。當熔融的單質硅在過冷條件下固化時，硅原子以金剛石晶格形式排列成多個晶核。如果晶核生長成具有不同晶體取向的晶粒，則晶粒結合并結晶成多晶硅。多晶硅可作拉制單晶硅的原料，多晶硅與單晶硅的差異主要表現在物理性質方面。

例如，在力學性質、光學性質和熱學性質的各向異性方面，遠不如單晶硅明顯。在電學性質方面，多晶硅晶體的導電性也遠不如單晶硅顯著，甚至于幾乎沒有導電性。多晶硅和單晶硅可從外觀上加以區別，但真正的鑒別須通過分析測定晶體的晶面方向、導電類型和電阻率等。多晶硅是生產單晶硅的直接原料。

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