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主要分三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試，芯片產品要上市三大測試缺一不可。

1、功能測試看芯片對不對

功能測試，是測試芯片的參數、指標、功能，用人話說就是看你十月懷胎生下來的寶貝是騾子是馬拉出來遛遛。

2、性能測試看芯片好不好

性能測試，由于芯片在生產制造過程中，有無數可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進行篩選，人話說就是雞蛋里挑石頭，把“石頭”芯片丟掉。

3、可靠性測試看芯片牢不牢

可靠性測試，芯片通過了功能與性能測試，得到了好的芯片，但是芯片會不會被冬天里最討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風雪天能否正常工作，以及芯片能用一個月、一年還是十年等等，這些都要通過可靠性測試進行評估。

測試方法：可靠性測試、系統級SLT測試、板級測試、封裝后成品FT測試、晶圓CP測試，多策并舉。

1、可靠性測試，主要就是針對芯片施加各種苛刻環境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業體去給芯片加瞬間大電壓。再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在高溫下加速芯片老化，然后估算芯片壽命。

2、系統級SLT測試，常應用于功能測試、性能測試和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補充而存在，顧名思義就是在一個系統環境下進行測試，就是把芯片放到它正常工作的環境中運行功能來檢測其好壞，缺點是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低所以一般是FT的補充手段。

3、板級測試，主要應用于功能測試，使用PCB板+芯片搭建一個“模擬”的芯片工作環境，把芯片的接口都引出，檢測芯片的功能，或者在各種嚴苛環境下看芯片能否正常工作。需要應用的設備主要是儀器儀表，需要制作的主要是EVB評估板。

4、封裝后成品FT測試，常應用與功能測試、性能測試和可靠性測試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產生，并且幫助在可靠性測試中用來檢測經過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。

5、晶圓CP測試，常應用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。